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Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Materia prima:: | Fr4 94v0 TG150C | Grueso del tablero: | 0.2mm-4.5m m |
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Línea anchura mínima: | 0.08m m | Grueso de cobre: | el 1/2 oz-4 onza |
Tamaño del agujero del final:: | PTH ±0.003”, NPTH ±0.002” | Tablero Thicknes: | 0.2-4.0m m |
Servicio de SMT/DIP:: | 0.3m m IC, BGA, QFP, 0201 componentes | Acabamiento superficial: | HASL-LF/OSP/ENIG etc |
Alta luz: | Tablero de control de poder del PWB de TG150C,Tablero de control del banco del poder de TG150C,PWB del banco del poder de TG150C |
Poder control de poder de la programación y de la asamblea de PCBA del OEM del ODM PCBA para el banco del poder
Capacidad de PCBA
Tecnología | SMT, THT |
Capacidad de SMT | 4.000.000 puntos por día |
Capacidad de la INMERSIÓN | 600.000 puntos por día |
Experiencias | QFP, BGA, μBGA, CBGA |
Proceso | Sin plomo |
Programación | Sí |
Capa conformal | Sí |
Capacidad del PWB
Cuenta de la capa | 1-18 capas |
Material | fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, base del al, rogers, nelco |
Grueso de cobre | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
Grueso del tablero | 8-236mil (0.2-6.0m m) |
Anchura/espacio de Min.line | 3/3 milipulgada (75/75um) |
Tamaño mínimo del taladro | 8 milipulgada (0.2m m) |
Tamaño mínimo del taladro del laser de HDI | 3 milipulgada (0.067m m) |
Tolerancia del tamaño del agujero | 2 milipulgada (0.05m m) |
Grueso del cobre de PTH | 1 milipulgada (25 um) |
Color de la máscara de la soldadura | Modificado para requisitos particulares |
Máscara de la soldadura de Peelable | Sí |
el tratar de la superficie | HASL (ROHS), ENING, OSP, PLATA de la INMERSIÓN, LATA de la INMERSIÓN, oro de destello |
Grueso del oro | 2-30u” (0.05-0.76um) |
Agujero ciego/agujero enterrado | Sí |
V-corte | Sí |
Una parada mantiene
1. Fabricación del PWB
2. acidificación de los componentes
3. productos finales assemblying
4. fabricación de los productos de consumo (cargador, cinverter de DC, fuente de corriente continua etc)
Persona de Contacto: admin