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FR4 poder de cobre PCBA, proceso sin plomo del PWB de la fuente de alimentación

FR4 poder de cobre PCBA, proceso sin plomo del PWB de la fuente de alimentación

Copper FR4 Power PCBA , Power Supply Pcb Lead Free Process
Copper FR4 Power PCBA , Power Supply Pcb Lead Free Process

Ampliación de imagen :  FR4 poder de cobre PCBA, proceso sin plomo del PWB de la fuente de alimentación Mejor precio

Datos del producto:
Lugar de origen: Shenzhen, China
Nombre de la marca: Betterliv/OEM
Certificación: CE FCC ROHS
Número de modelo: OEM
Pago y Envío Términos:
Condiciones de pago: T/T, Western Union, tarjeta de crédito
Descripción detallada del producto
Materia prima:: Fr4 94v0 TG150C Grueso del tablero: 0.2mm-4.5m m
Línea anchura mínima: 0.08m m Grueso de cobre: el 1/2 oz-4 onza
Tamaño del agujero del final:: PTH ±0.003”, NPTH ±0.002” Tablero Thicknes: 0.2-4.0m m
Servicio de SMT/DIP:: 0.3m m IC, BGA, QFP, 0201 componentes Acabamiento superficial: HASL-LF/OSP/ENIG etc
Alta luz:

FR4 poder de proceso sin plomo PCBA

,

Poder de cobre PCBA

,

PWB sin plomo de la fuente de alimentación

FR4 PWB componente de cobre del control de la fuente de alimentación del poder PCBA que suelda con autógena a placas de circuito impresas a máquina

 

Capacidad de PCBA

Tecnología SMT, THT
Capacidad de SMT 4.000.000 puntos por día
Capacidad de la INMERSIÓN 600.000 puntos por día
Experiencias QFP, BGA, μBGA, CBGA
Proceso Sin plomo
Programación
Capa conformal

 

Capacidad del PWB

Cuenta de la capa 1-18 capas
Material fr4, Tg=135,150,170,180,210, cem-3, cem-1, base del al, rogers, nelco
Grueso de cobre 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz
Grueso del tablero 8-236mil (0.2-6.0m m)
Anchura/espacio de Min.line 3/3 milipulgada (75/75um)
Tamaño mínimo del taladro 8 milipulgada (0.2m m)
Tamaño mínimo del taladro del laser de HDI 3 milipulgada (0.067m m)
Tolerancia del tamaño del agujero 2 milipulgada (0.05m m)
Grueso del cobre de PTH 1 milipulgada (25 um)
Color de la máscara de la soldadura Modificado para requisitos particulares
Máscara de la soldadura de Peelable
el tratar de la superficie HASL (ROHS), ENING, OSP, PLATA de la INMERSIÓN, LATA de la INMERSIÓN, oro de destello
Grueso del oro 2-30u” (0.05-0.76um)
Agujero ciego/agujero enterrado
V-corte

 

Una parada mantiene

1. Fabricación del PWB
2. acidificación de los componentes
3. productos finales assemblying
4. fabricación de los productos de consumo (cargador, cinverter de DC, fuente de corriente continua etc)

 

 

 

Contacto
Shenzhen Betterliv Technology Co., Ltd.

Persona de Contacto: admin

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